[发明专利]功率模块无效
申请号: | 200910205197.1 | 申请日: | 2009-10-16 |
公开(公告)号: | CN101847620A | 公开(公告)日: | 2010-09-29 |
发明(设计)人: | 筱原利彰 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L25/00 | 分类号: | H01L25/00;H01L23/48;H01L23/38;H01L23/40 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 闫小龙;李家麟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的在于提供降低了电阻和热阻的功率模块。本发明以上部金属块和下部金属块夹入功率元件的表面电极和背面电极,具备:上部冷却通电块,其与该上部金属块的上表面连接,具有散热功能和导电性;下部冷却通电块,其与该下部金属块的下表面连接,具有散热功能和导电性。本发明的特征在于,具备:绝缘盒,其与该上部冷却通电块和该下部冷却通电块离开规定间隔,以与该上部冷却通电块连接的上部端子和与该下部冷却通电块连接的下部端子的一部分露出的方式,覆盖该功率元件、该上部金属块、该下部金属块、该上部冷却通电块、该下部冷却通电块。 | ||
搜索关键词: | 功率 模块 | ||
【主权项】:
一种功率模块,其特征在于,具备:功率元件,其在表面具有表面电极,在背面具有背面电极;上部金属块,其下表面与所述表面电极连接;下部金属块,其上表面与所述背面电极连接;树脂,以使所述上部金属块的上表面和所述下部金属块的下表面露出的方式,覆盖所述功率元件和所述上部金属块和所述下部金属块;上部冷却通电块,与所述上部金属块的上表面连接,具有散热功能和导电性;下部冷却通电块,与所述下部金属块的下表面连接,具有散热功能和导电性;上部端子,与所述上部冷却通电块连接,连接所述表面电极和外部;下部端子,与所述下部冷却通电块连接,连接所述背面电极和外部;以及绝缘盒,与所述上部冷却通电块和所述下部冷却通电块离开规定间隔,以使所述上部端子和所述下部端子的一部分露出的方式,覆盖所述功率元件和所述上部金属块和所述下部金属块和所述树脂和所述上部冷却通电块和所述下部冷却通电块和所述上部端子和所述下部端子。
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