[发明专利]一种提高金属Ni基材与聚合物粘结剂之间粘结性能的方法无效
| 申请号： | 200910206275.X | 申请日： | 2009-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN101714509A | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 刘丽;徐文婷 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人： | 陆聪明 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种从金属基材角度提高Ni基材与聚合物粘结剂之间粘结性能的方法。该方法是先将作为基底材料的金属Ni进行热处理，使金属Ni基材表面形成致密氧化层以后，界面中的氧化层有利于提高金属与聚合物间的粘结性能。测试结果证明经热处理后金属Ni与聚合物粘结剂之间的粘结性能得到了大幅度的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 金属 ni 基材 聚合物 粘结 之间 性能 方法 | ||
【主权项】：
一种提高金属Ni基材与聚合物粘结剂之间粘结性能的方法，其特征在于该方法是对作为基底材料金属Ni进行热处理，使金属Ni基材表面形成致密氧化层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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