[发明专利]发光模块及照明装置有效
申请号: | 200910206652.X | 申请日: | 2009-10-26 |
公开(公告)号: | CN101725854A | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
发明(设计)人: | 小柳津刚;川岛净子;武井春树;松井直子 | 申请(专利权)人: | 东芝照明技术株式会社 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 日本神奈川县横*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明是有关于一种发光模块及照明装置,发光模块可确保绝缘耐压的同时能够使衬底变薄,并且可提高发光器件散热性发光模块(2)具备衬底(8)、配线图形(9)以及通电时产生热量的发光器件(10)。衬底(8)包括金属基材(13)、被层压在金属基材(13)上且在金属基材(13)的相反侧具有安装面(19)的绝缘体(14)。绝缘体(14)具有相互堆叠的多层绝缘层(17a、17b、17c、17d)。配线图形(9)设在衬底(8)的安装面(19)上。发光器件(10)安装在衬底(8)的安装面(19)上且和配线图形(9)电气连接。 | ||
搜索关键词: | 发光 模块 照明 装置 | ||
【主权项】:
一种发光模块,其特征在于包括:衬底,具备金属基材、及被层压在所述金属基材上且在所述金属基材的相反侧具有安装面的绝缘体,且所述绝缘体具有相互堆叠的多层绝缘层;配线图形,设在所述衬底的安装面上;以及发光器件,安装在所述衬底的安装面上,和所述配线图形电气连接,且通电时产生热量。
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