[发明专利]一种C波段频分器无效
| 申请号： | 200910206771.5 | 申请日： | 2009-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN101728612A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 王贤华;左涛;王生旺;杨时红;李大志;胡来平 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十六研究所 |
| 主分类号： | H01P1/213 | 分类号： | H01P1/213 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所 34115 | 代理人： | 奚华保 |
| 地址： | 230043 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种C波段频分器，包括频分器芯片、频分器盒体和输入、输出SMA接头，所述频分器芯片为高温超导频分器芯片，采用氧化镁(MgO)作为基片，在基片两面溅射高温超导钇钡铜氧(YBCO)薄膜，在高温超导薄膜上原位溅射金膜；其中一面的高温超导薄膜和金膜全部保留，作为接地面；另一面的输入、输出部分为金膜，其余部分为高温超导YBCO薄膜制成的高温超导微带传输线、T型接头和滤波器；三者相连构成分支线结构形式的高温超导频分器芯片的电路。本发明使得通带内插入损耗和波纹小，从而提高信道化接收机截获概率，抗干扰能力和灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 波段 频分器 | ||
【主权项】：
一种C波段频分器，包括频分器芯片、频分器盒体、一个输入SMA接头和三个输出SMA接头，所述频分器芯片置于频分器盒体内，其输入、输出接口分别与输入SMA接头和输出SMA接头相连，其特征在于所述频分器芯片为高温超导频分器芯片，采用氧化镁(MgO)作为基片，在基片两面溅射高温超导钇钡铜氧(YBCO)薄膜，在高温超导薄膜上原位溅射金膜；其中一面的高温超导薄膜和金膜全部保留，作为接地面；另一面的输入、输出电极部分为金膜，其余部分为高温超导YBCO薄膜制成的高温超导微带传输线、T型接头和滤波器；高温超导微带传输线和两个T型接头与三个信道的高温超导滤波器相连接构成分支线结构形式的高温超导频分器芯片的电路。
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