[发明专利]多层印制电路板的制造方法有效
| 申请号： | 200910207270.9 | 申请日： | 2005-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN101711100A | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 高野希;竹内一雅;增田克之;田中正史;小畑和仁;大山裕二;松浦佳嗣 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/03;B29B11/16;B32B15/08;B32B27/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种多层印制电路板的制造方法，其在印制电路板的表面上，配置印制电路板用预浸料片，进而在该印制电路板用预浸料片的表面上配置金属箔或贴有金属箔的叠层板，经过热·加压成形，其中，印制电路板的至少1片以上为大于印制电路板用预浸料片的尺寸，并且印制电路板用预浸料片，是在250℃以下、10MPa以下的加热·加压成形条件下，自上述印制电路板用预浸料片的树脂渗出量在3mm以下的印制电路板用预浸料片。根据本发明，能够提供一种吸水率及尺寸变化率小、且在成形印制电路板时能显现优越的折曲特性的多层印制电路板的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印制 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多层印制电路板的制造方法，其中，包括：通过使热固化性树脂组合物浸渗在基材中并进行干燥，制造印制电路板用预浸料片的工序；在贴有金属箔的叠层板上加工电路，制造印制电路板的工序；以夹入所述印制电路板的方式，折弯所述印制电路板用预浸料片进行配置的工序；在最外层配置金属箔或贴有金属箔的叠层板，一并加热·加压成形的工序。
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