[发明专利]VDMOS晶体管兼容LDMOS晶体管及其制作方法有效

专利信息
申请号: 200910209187.5 申请日: 2009-10-28
公开(公告)号: CN102054774A 公开(公告)日: 2011-05-11
发明(设计)人: 桂林春;王乐;赵志勇;何丽丽 申请(专利权)人: 无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司
主分类号: H01L21/8234 分类号: H01L21/8234;H01L27/088;H01L29/06
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李丽
地址: 214028 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种VDMOS晶体管兼容LDMOS晶体管的制作方法,包括:提供具有LDMOS晶体管区和VDMOS晶体管区的衬底;在衬底内形成N埋层区域;在N埋层区域上形成外延层;在LDMOS晶体管区VDMOS晶体管区形成隔离区;在LDMOS晶体管区形成漂移区;在LDMOS晶体管区和VDMOS晶体管区形成栅极;在LDMOS晶体管区VDMOS晶体管区形成PBODY区;在LDMOS晶体管区形成N型GRADE区;在VDMOS晶体管区形成NSINK区,所述NSINK区与N埋层区域连通;在LDMOS晶体管区VDMOS晶体管区形成源极和漏极;在LDMOS晶体管区形成P+区,P+区与源极相接。本发明实现了高压和大电流的性能需求。
搜索关键词: vdmos 晶体管 兼容 ldmos 及其 制作方法
【主权项】:
一种VDMOS晶体管兼容LDMOS晶体管的制作方法,其特征在于,包括:提供衬底,所述衬底具有LDMOS晶体管区和VDMOS晶体管区;向衬底注入离子,形成N埋层区域;在N埋层区域上形成外延层后,向外延层注入离子,在LDMOS晶体管区形成N阱和P阱,在VDMOS晶体管区形成高压N阱;在LDMOS晶体管区的N阱和P阱交界处及LDMOS晶体管区和VDMOS晶体管区交界处形成隔离区;在LDMOS晶体管区的P阱区域形成漂移区;在LDMOS晶体管区的P阱区域的部分外延层和部分漂移区上,以及在VDMOS晶体管区形成栅极;在LDMOS晶体管区的栅极和隔离区之间的外延层内,以及在VDMOS晶体管区的栅极之间的外延层内形成PBODY区;在LDMOS晶体管区的漂移区之间的外延层内形成N型GRADE区;在VDMOS晶体管区的隔离区与邻近栅极之间的外延层内形成NSINK区,所述NSINK区与N埋层区域连通;在LDMOS晶体管区的PBODY区内形成源极,在N型GRADE区内形成漏极,以及在VDMOS晶体管区的PBODY区内形成源极,在NSINK区内形成漏极;在LDMOS晶体管区的PBODY区形成P+区,所述P+区与源极相接。
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