[发明专利]VDMOS晶体管兼容LDMOS晶体管及其制作方法有效
申请号: | 200910209187.5 | 申请日: | 2009-10-28 |
公开(公告)号: | CN102054774A | 公开(公告)日: | 2011-05-11 |
发明(设计)人: | 桂林春;王乐;赵志勇;何丽丽 | 申请(专利权)人: | 无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/8234 | 分类号: | H01L21/8234;H01L27/088;H01L29/06 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李丽 |
地址: | 214028 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种VDMOS晶体管兼容LDMOS晶体管的制作方法,包括:提供具有LDMOS晶体管区和VDMOS晶体管区的衬底;在衬底内形成N埋层区域;在N埋层区域上形成外延层;在LDMOS晶体管区VDMOS晶体管区形成隔离区;在LDMOS晶体管区形成漂移区;在LDMOS晶体管区和VDMOS晶体管区形成栅极;在LDMOS晶体管区VDMOS晶体管区形成PBODY区;在LDMOS晶体管区形成N型GRADE区;在VDMOS晶体管区形成NSINK区,所述NSINK区与N埋层区域连通;在LDMOS晶体管区VDMOS晶体管区形成源极和漏极;在LDMOS晶体管区形成P+区,P+区与源极相接。本发明实现了高压和大电流的性能需求。 | ||
搜索关键词: | vdmos 晶体管 兼容 ldmos 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种VDMOS晶体管兼容LDMOS晶体管的制作方法,其特征在于,包括:提供衬底,所述衬底具有LDMOS晶体管区和VDMOS晶体管区;向衬底注入离子,形成N埋层区域;在N埋层区域上形成外延层后,向外延层注入离子,在LDMOS晶体管区形成N阱和P阱,在VDMOS晶体管区形成高压N阱;在LDMOS晶体管区的N阱和P阱交界处及LDMOS晶体管区和VDMOS晶体管区交界处形成隔离区;在LDMOS晶体管区的P阱区域形成漂移区;在LDMOS晶体管区的P阱区域的部分外延层和部分漂移区上,以及在VDMOS晶体管区形成栅极;在LDMOS晶体管区的栅极和隔离区之间的外延层内,以及在VDMOS晶体管区的栅极之间的外延层内形成PBODY区;在LDMOS晶体管区的漂移区之间的外延层内形成N型GRADE区;在VDMOS晶体管区的隔离区与邻近栅极之间的外延层内形成NSINK区,所述NSINK区与N埋层区域连通;在LDMOS晶体管区的PBODY区内形成源极,在N型GRADE区内形成漏极,以及在VDMOS晶体管区的PBODY区内形成源极,在NSINK区内形成漏极;在LDMOS晶体管区的PBODY区形成P+区,所述P+区与源极相接。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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