[发明专利]图像传感器及其封装方法有效

专利信息
申请号: 200910209337.2 申请日: 2009-11-04
公开(公告)号: CN101950751A 公开(公告)日: 2011-01-19
发明(设计)人: 李彭荣;谢有德;庄炯焜;苏铃达;林明杰 申请(专利权)人: 菱光科技股份有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H01L23/13;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;张燕华
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种图像传感器,包含一基板、一图像感测芯片、多条金属引线、一透明盖片以及一胶材。该图像感测芯片设置于该基板的上表面。该些金属引线是跨接于该图像感测芯片与该基板间。该透明盖板大致平行地盖设于该图像感测芯片上,且该透明盖板与该图像感测芯片间具有一间隙。该胶材设于该些焊线周围与该透明盖片四周围,以密封该些焊线及固定该透明盖片。本发明的图像传感器是利用一设置于该透明盖片一表面的围绕壁以支撑该透明盖片,由于该围绕壁的厚度极为薄小,使得图像传感器的整体高度降低,以适用于现今薄型化的手持装置。
搜索关键词: 图像传感器 及其 封装 方法
【主权项】:
一种图像传感器,其特征在于,包含:一基板,具有一上表面、一下表面以及位于该上表面的多个连接垫;一图像感测芯片,具有一主动面,一相反于该主动面的背面,以及位于该主动面的多个焊垫,其中该图像感测芯片的背面设置于该基板的上表面;多条金属引线,跨接于该图像感测芯片的焊垫与该基板的连接垫;一透明盖片,具有一间隙地盖设于该图像感测芯片上;一胶材,设于该些焊线周围与该透明盖片的四周围,用以密封该些金属引线以及固定该透明盖板于该图像感测芯片上方。
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