[发明专利]光电传感器的框体组装方法及光电传感器

摘要

本发明提供一种框体组装方法，可以使构成内部收容传感元件的密闭框体的第1及第2构件相互对接且尺寸精确的接合。使用透过激光的第1树脂材料作为所述第1构件，并使用吸收激光的第2树脂材料作为所述第2构件，在这些构件的各接合面相互对接的状态下，从第1构件侧向其接合面照射直径小于该接合面宽度的激光，对所述接合面间进行熔敷，并在相互对接的接合面间留有未熔敷部分。

主权项

一种光电传感器的框体组装方法，所述光电传感器的第1及第2构件的各接合面相互对接并接合而形成框体，在所述框体内部收容有发光元件及/或受光元件，并在所述第1或者第2构件的与所述发光元件及/或受光元件相对的部位设置有透镜，其特征在于：在制造上述光电传感器时，至少在所述第1构件的所述接合面使用激光容易透过的第1树脂材料作为构成构件，并至少在所述第2构件的所述接合面使用与第1树脂材料相比激光难以透过的第2树脂材料作为构成构件，在所述第1及第2构件的各接合面相互对接的状态下，从所述第1构件侧向其接合面照射直径小于该接合面宽度的激光，对所述第1及第2构件的接合面间进行熔敷，并在相互对接的所述接合面间留有未熔敷部分。