[发明专利]键盘模组组配结构无效
| 申请号： | 200910210066.2 | 申请日： | 2009-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN102053706A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 叶怡昌 | 申请（专利权）人： | 宏碁股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/02 | 分类号： | G06F3/02;H01H13/70 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申海庆 |
| 地址： | 中国台湾台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种键盘模组组配结构，其包含一框盖体、一键盘及一支撑体。框盖体具有多个卡合件及多个按键开孔。键盘位于框盖体下方，键盘具有多个通孔及安装有多个按键，所述多个按键分别对应所述多个按键开孔。支撑体位于键盘下方，支撑体具有多个穿孔及多个限位孔，穿孔及限位孔相互连通，且限位孔小于穿孔。其中每一卡合件分别经由一个通孔而穿设至一个与其对应的穿孔；将支撑体沿一个方向移动，从而使每一卡合件分别卡合于每一限位孔中。 | ||
| 搜索关键词： | 键盘 模组 结构 | ||
【主权项】：
一种键盘模组组配结构，其特征在于，包含：一框盖体，具有多个按键开孔及多个卡合件；一键盘，位于所述框盖体的下方，该键盘具有多个通孔及装设有多个按键，且所述多个按键分别对应所述多个按键开孔；以及一支撑体，位于所述键盘的下方，该支撑体具有多个穿孔及多个限位孔，所述穿孔及所述限位孔相互连通，且所述限位孔小于所述穿孔；其中，所述框盖体与一上外壳一体连接，并且，所述每一卡合件分别经由一个通孔穿设至与其对应的一个穿孔，通过将所述支撑体沿一个方向移动，使每一个所述卡合件分别卡合于一个限位孔中。
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