[发明专利]无核心层封装基板及其制法

摘要

一种无核心层封装基板及其制法，该无核心层封装基板包括：基板本体，由具有相对第一表面及第二表面的辅助介电层、设在该第二表面上的内层线路、设在该第二表面及内层线路上的增层结构所组成；以及多个电性接触凸块，由具有相对的第一端及第二端的金属柱与设在该第一端上的焊料层所组成，该金属柱的第二端位在该辅助介电层中并电性连接该内层线路，且该金属柱的第一端及焊料层凸出在该辅助介电层的第一表面，从而以得到超细间距及高度均一的电性接触凸块。本发明的无核心层封装基板通过形成贯穿该辅助介电层及第一阻层的小孔径开孔，以有效控制形成在各该开孔中的电性接触凸块的体积及高度的平均值与公差，从而可得到超细间距的凸块。

主权项

一种无核心层封装基板，其特征在于，包括：基板本体，由具有相对第一表面及第二表面的辅助介电层、设在该第二表面上的内层线路、及设在该第二表面与内层线路上的增层结构所组成，该增层结构具有至少一介电层、设在该介电层上的线路层、及形成在该介电层中并电性连接该线路层的多个导电盲孔，且部分该导电盲孔电性连接该线路层与内层线路，另外该基板本体的增层结构最外层的线路层还具有多个电性接触垫；以及多个电性接触凸块，由具有相对的第一端及第二端的金属柱与设在该第一端上的焊料层所组成，该金属柱的第二端位在该辅助介电层中并电性连接该内层线路，且该金属柱的第一端及焊料层凸出在该辅助介电层的第一表面。