[发明专利]引导柔性印刷电路薄膜的辊子和包含它的半导体封装设备无效
| 申请号： | 200910210837.8 | 申请日： | 2009-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN101740443A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 金润起;李英俊 | 申请（专利权）人： | 塔工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市京大律师事务所 11321 | 代理人： | 李光松;盛东生 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于引导柔性印刷电路(FPC)薄膜的辊子，其通过在接合前去除FPC薄膜上残留的金属颗粒来防止生产有缺陷的半导体封装，本发明还公开了包含所述辊子的半导体封装设备。辊体安装在合适的位置上以引导FPC薄膜，并且磁体可装卸地插入到辊体内。而且，所述半导体封装设备在供应FPC薄膜的供应单元内包含具有磁体的引导辊。加工单元封装已经通过引导辊的FPC薄膜。因此，以非接触的方式去除了在FPC薄膜上残留的金属颗粒，从而防止FPC薄膜被损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 引导 柔性 印刷电路 薄膜 辊子 包含 半导体 封装 设备 | ||
【主权项】：
一种引导柔性印刷电路(FPC)薄膜从薄膜供应辊到薄膜封装单元的辊子，该辊子包含：辊体；和可拆卸地插入到辊体内的磁体，其中，所述辊子通过吸引其周围的金属颗粒去除在FPC薄膜上残留的金属颗粒。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
