[发明专利]拆卸构造、具有它的电气设备和非电气设备、及拆卸方法无效
| 申请号： | 200910211426.0 | 申请日： | 2009-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN101742190A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 山中英治;川西道朗;安藤雅彦;德永泰之;中岛淳 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H04N5/64 | 分类号： | H04N5/64 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供拆卸构造、具有拆卸构造的电气设备和非电气设备、以及拆卸方法。该拆卸构造包括：双面粘合带或双面粘合片，其包括基材及形成于上述基材的两面的粘合剂层，上述粘合剂层中的至少一个粘合剂层是含有热发泡剂的粘合剂层；发热体，其用于对上述含有热发泡剂的粘合剂层进行加热而使该含有热发泡剂的粘合剂层发泡；一对粘附体，它们由上述粘合带和发热体、或粘合片和发热体连接起来。 | ||
| 搜索关键词： | 拆卸 构造 具有 电气设备 方法 | ||
【主权项】：
一种拆卸构造，其特征在于，包括：双面粘合带或双面粘合片，其包括基材及形成于上述基材的两面的粘合剂层，上述粘合剂层中的至少一个粘合剂层是含有热发泡剂的粘合剂层；发热体，其用于对上述含有热发泡剂的粘合剂层进行加热而使该含有热发泡剂的粘合剂层发泡；一对粘附体，它们由上述粘合带和发热体、或粘合片和发热体连接起来。
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