[发明专利]基底板、接触环、唇缘密封件与接触环以及电镀设备和电镀方法有效
| 申请号： | 200910211989.X | 申请日： | 2009-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN101798698A | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 维奈·普拉巴卡;布赖恩·L·巴卡柳;古斯·加内桑;珊迪纳斯·古奈加迪;何志安;史蒂文·T·迈尔;罗伯特·拉什;乔纳森·D·里德;高田雄一;詹姆斯·R·齐布里达 | 申请（专利权）人： | 诺发系统有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/06 | 分类号： | C25D17/06;C25D17/00;C25D19/00;C25D7/12 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王允方 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及基底板、接触环、唇缘密封件与接触环以及电镀设备和电镀方法。本发明提供方法、设备和各种设备组件，例如基底板、唇缘密封件和接触环组合件，用于减少所述设备中的接触区域的污染。污染可在电镀工艺之后从设备中移除半导体晶片期间发生。在某些实施例中，使用具有例如聚酰胺-酰亚胺(PAI)且有时聚四氟乙烯(PTFE)的疏水性涂层的基底板。另外，可将所述接触环组合件的接触尖端定位成较远离所述唇缘密封件的密封唇缘。在某些实施例中，所述接触环组合件和/或所述唇缘密封件的一部分还包含疏水性涂层。 | ||
| 搜索关键词： | 基底 接触 密封件 以及 电镀 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种基底板，其用于经配置以在电镀期间固持半导体晶片且防止电镀溶液到达电接触件的杯状物中，所述基底板包括：环形主体；刀片形突出部，其从所述环形主体向内延伸且经配置以支撑弹性体唇缘密封件，所述弹性体唇缘密封件用于啮合所述半导体晶片且防止所述电镀溶液到达所述电接触件；以及疏水性涂层，其覆盖至少所述刀片形突出部。
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