[发明专利]一种用于微型压力传感器灵敏度热漂移的补偿方法无效

专利信息
申请号: 200910212705.9 申请日: 2009-10-30
公开(公告)号: CN101706345A 公开(公告)日: 2010-05-12
发明(设计)人: 王权;陈林;姜蕾蕾;刘三利;邵盈;薛伟 申请(专利权)人: 江苏大学
主分类号: G01L25/00 分类号: G01L25/00;G01L1/22
代理公司: 南京知识律师事务所 32207 代理人: 汪旭东
地址: 212013 *** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种用于微型压力传感器灵敏度热漂移的补偿方法,在微型压力传感器芯片正面上构成惠斯顿检测电桥,选定惠斯顿检测电桥的激励电压VS及电桥电压VB,作灵敏度热漂移补偿前的温度特性标定;由标定的数据分别计算出所需要的灵敏度热漂移系数补偿量S′/S,电桥电阻RB和电桥电阻温度系数R′B/RB的数值;在微型压力传感器芯片外部串联一个三端可调式集成的恒流源来补偿灵敏度温度系数,计算出三端可调式集成的恒流两个补偿电阻。本发明利用集成恒流源温度特性补偿微型压力传感器灵敏度热漂移系数,不重复性误差、迟滞误差和非线形误差都极小,综合静态精度很高,满足高精度用户压力测试的要求,成本低且极大地方便了大批量制作。
搜索关键词: 一种 用于 微型 压力传感器 灵敏度 漂移 补偿 方法
【主权项】:
一种用于微型压力传感器灵敏度热漂移的补偿方法,在微型压力传感器芯片正面上构成惠斯顿检测电桥,其特征在于按以下步骤:1)根据微型压力传感器使用工作状况,对经热电老化过的微型压力传感器芯片,选定惠斯顿检测电桥的激励电压VS及电桥电压VB,作灵敏度热漂移补偿前的温度特性标定;2)由标定的数据分别计算出所需要的灵敏度热漂移系数补偿量S′/S,电桥电阻RB和电桥电阻温度系数R′B/RB的数值;3)在微型压力传感器芯片外部串联一个三端可调式集成的恒流源来补偿灵敏度温度系数,计算出三端可调式集成的恒流的两个补偿电阻R1、R2分别是: R 1 = 0.0677 R B R 2 V B ( R B + R 2 ) - V S R B R 2 = R B [ I set I set ( V S V B - 1 ) - S S ] R B R B + I set I set + S S 式中:S是灵敏度;Iset是恒流源电流;I′set/Iset=3360×10-6。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏大学,未经江苏大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910212705.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top