[发明专利]一种用于微型压力传感器灵敏度热漂移的补偿方法无效
申请号: | 200910212705.9 | 申请日: | 2009-10-30 |
公开(公告)号: | CN101706345A | 公开(公告)日: | 2010-05-12 |
发明(设计)人: | 王权;陈林;姜蕾蕾;刘三利;邵盈;薛伟 | 申请(专利权)人: | 江苏大学 |
主分类号: | G01L25/00 | 分类号: | G01L25/00;G01L1/22 |
代理公司: | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人: | 汪旭东 |
地址: | 212013 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于微型压力传感器灵敏度热漂移的补偿方法,在微型压力传感器芯片正面上构成惠斯顿检测电桥,选定惠斯顿检测电桥的激励电压VS及电桥电压VB,作灵敏度热漂移补偿前的温度特性标定;由标定的数据分别计算出所需要的灵敏度热漂移系数补偿量S′/S,电桥电阻RB和电桥电阻温度系数R′B/RB的数值;在微型压力传感器芯片外部串联一个三端可调式集成的恒流源来补偿灵敏度温度系数,计算出三端可调式集成的恒流两个补偿电阻。本发明利用集成恒流源温度特性补偿微型压力传感器灵敏度热漂移系数,不重复性误差、迟滞误差和非线形误差都极小,综合静态精度很高,满足高精度用户压力测试的要求,成本低且极大地方便了大批量制作。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 微型 压力传感器 灵敏度 漂移 补偿 方法 | ||
【主权项】:
一种用于微型压力传感器灵敏度热漂移的补偿方法,在微型压力传感器芯片正面上构成惠斯顿检测电桥,其特征在于按以下步骤:1)根据微型压力传感器使用工作状况,对经热电老化过的微型压力传感器芯片,选定惠斯顿检测电桥的激励电压VS及电桥电压VB,作灵敏度热漂移补偿前的温度特性标定;2)由标定的数据分别计算出所需要的灵敏度热漂移系数补偿量S′/S,电桥电阻RB和电桥电阻温度系数R′B/RB的数值;3)在微型压力传感器芯片外部串联一个三端可调式集成的恒流源来补偿灵敏度温度系数,计算出三端可调式集成的恒流的两个补偿电阻R1、R2分别是: R 1 = 0.0677 R B R 2 V B ( R B + R 2 ) - V S R B R 2 = R B [ I set ′ I set ( V S V B - 1 ) - S ′ S ] R B ′ R B + I set ′ I set + S ′ S 式中:S是灵敏度;Iset是恒流源电流;I′set/Iset=3360×10-6。
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