[发明专利]电子工业用无铅无卤环保焊膏有效
| 申请号： | 200910212873.8 | 申请日： | 2009-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN101733573A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 苏明斌;苏传港;苏燕旋;苏传猛;晏和刚;谢明贵;何繁丽 | 申请（专利权）人： | 昆山成利焊锡制造有限公司;高新锡业(惠州)有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24;B23K35/40 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215331 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子工业用无铅无卤环保焊膏，以总重量百分比计，由80％～95％的无铅焊锡粉末和5％～20％的无卤助焊剂组成，以无卤助焊剂总重量百分比计，该无卤助焊剂由5％～15％的活化剂、32％～50％的树脂、3％～10％的树脂添加剂、2％～10％的触变剂、1～15％的稳定剂、0.5％～8％的抗氧化剂和余量的溶剂组成，所述活化剂采用有机酸与胺形成的盐代替了传统的卤素盐，采用改性酚醛松香树脂和三异氰酸酯替代一部分传统大量使用的树脂，该电子工业用无铅无卤环保焊膏不含铅和卤，安全环保，并具有良好的焊接性能、电气性能、印刷性能和存储性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子工业 用无铅无卤 环保 | ||
【主权项】：
一种电子工业用无铅无卤环保焊膏，其特征在于：以总重量百分比计，由80％～95％的无铅焊锡粉末和5％～20％的无卤助焊剂组成。
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