[发明专利]一种PCB与FPC组装回流焊接的方法及其专用定位治具无效
| 申请号： | 200910213816.1 | 申请日： | 2009-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN101720172A | 公开（公告）日： | 2010-06-02 |
| 发明（设计）人： | 唐明;王小林;陶建新;文铁光;邹洪海 | 申请（专利权）人： | 惠州市数码特信息电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕;邓云立 |
| 地址： | 516003 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB与FPC组装回流焊接的方法及其专用定位治具，主要解决PCB和FPC在组装焊接过程中手工作业组装定位不准确、焊接效率低下、产品质量难以保证等问题；首先使用磁性载板对PCB进行支撑、定位、固定；再搭载FPC，通过粘合剂将PCB与FPC初步定位；然后在FPC与PCB结合处的焊盘上印刷锡膏，最后在磁性载板上压上磁性盖板，固定FPC和PCB的位置，过回流炉进行回流焊接；其优点是操作简单、可靠性好，大大提高了FPC和PCB在组装焊接加工过程中的生产效率和生产品质，同时降低了加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb fpc 组装 回流 焊接 方法 及其 专用 定位 | ||
【主权项】：
一种PCB与FPC组装回流焊接的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、PCB板定位，用于通过磁性载板对多个PCB板进行阵列支撑、定位及固定；步骤2、对所述PCB板与FPC板接触但无焊盘的位置进行松香涂布作业；步骤3、FPC的贴附作业，用于将所述FPC板贴附在PCB表面；步骤4、锡膏的印刷作业，用于将锡膏通过钢网开孔印刷到PCB与FPC待焊接处的对应焊盘位置；步骤5、装联盖片作业，将根据产品的形状及要求制作的盖板结合所述磁性载板，夹持所述PCB板和FPC板；步骤6、回流焊接作业。
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