[发明专利]用低熔点金属焊料对LED照明模块的水密性封装方法

摘要

一种用低熔点金属焊料对LED照明模块的水密性封装方法，包括LED照明模块(1)和玻璃灯罩(2)；LED照明模块(1)包括含密封接线头(4)的金属热沉(5)；利用低熔点金属焊料共晶键合的原理对金属热沉(5)和玻璃灯罩(2)之间的界面进行水密性密封。其优点是能够满足LED照明模块的室外照明要求，减少湿气和水汽的渗入，提高照明模块的可靠性和耐久性，具有更长的寿命，避免照明模块的早期失效。

主权项

一种用低熔点金属焊料对LED照明模块的水密性封装方法，包括LED照明模块(1)和玻璃灯罩(2)；LED照明模块(1)包括含密封接线头(4)的金属热沉(5)，其特征在于包含以下封装步骤：A.在玻璃灯罩(2)和金属热沉(5)上的密封部位分别用溅射或蒸发方式沉积一层金属薄膜(6)；各部位上的金属薄膜(6)可以是同种金属材料，或不同特性的金属材料；B.将玻璃灯罩(2)和金属热沉(5)分别用灯罩夹具(10)和加热夹具(9)固定住；C.在金属热沉(5)或玻璃灯罩(2)上的密封部位涂刷一层低熔点金属焊料(11)；D.对准玻璃灯罩(2)和金属热沉(5)；E.合紧灯罩夹具(10)和加热夹具(9)，使得玻璃灯罩(2)压在金属热沉(5)上从而使金属焊料(11)均匀的分布在玻璃灯罩(2)和金属热沉(5)的接触部位；F.利用局部加热方式通过加热夹具(9)从背面对金属热沉(5)的密封部位进行快速升温并维持一段时间，使玻璃灯罩(2)与金属热沉(5)之间的金属焊料(11)熔化，熔化的金属焊料(11)同时与玻璃灯罩(2)和金属热沉(5)上的金属薄膜(6)之间开始进行熔融反应，转变为熔融的金属层(12)，实现原子级的共晶键合；G.当金属焊料(11)已经完全熔融，并且与玻璃灯罩(2)和金属热沉(5)上的金属薄膜(6)实现完全键合后，停止局部加热，使玻璃灯罩(2)和金属热沉(5)之间已经熔融的金属层(12)缓慢冷却；H.松开灯罩夹具(10)和加热夹具(9)，取出经密封好的LED照明模块；I.在密封好的LED照明模块的密封部位外侧安装固定环(13)，保持玻璃灯罩(2)与金属热沉(5)之间的相对位置。