[发明专利]多层电路板层间互联铜柱制造的新方法

摘要

本发明涉及多层电路板层间互联铜柱制造的新方法，包括以下步骤：1、在内层电路板上涂布或压合一层永久性感光层，经过感光、显影后露出需要电镀铜柱的部位；2、经化学镀铜，使铜层达到铜柱需要的高度；3、涂布或压合临时感光层，经过感光、显影后留下保护铜柱的感光层；4、经蚀刻得到层间互联需要的铜柱；5、除去临时感光层；6、经表面处理后化学镀铜、电镀铜加厚得到新的铜层；7、在新铜层上制作外层电路。相对于现有技术，本发明采用大面积和大电流镀铜，免去了电镀镍层，节省电镀时间、提高效率，并且铜柱与铜层之间连接牢固，使得多层电路板的性能更加稳定可靠，更具有实用性。

主权项

一种多层电路板层间互联铜柱制造的新方法，其特征是包括下述步骤：步骤一：在内层电路板上涂布或压合一层永久性绝缘感光层，经过感光、显影后露出需要电镀铜柱的部位；步骤二：经过化学镀铜、电镀加厚，使得新增铜层达到铜柱需要的高度；步骤三：涂布或压合临时感光层，经过感光、显影后留下保护铜柱的感光层；步骤四：经过蚀刻得到层间互联所需要的铜柱；步骤五：除去临时感光层；步骤六：经表面处理后化学镀铜、电镀铜加厚得到新的铜层；步骤七：在步骤六得到的新铜层上制作出新的外层电路。