[发明专利]一种无焊接端子的功率模块无效
| 申请号： | 200910217280.0 | 申请日： | 2009-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN101764129A | 公开（公告）日： | 2010-06-30 |
| 发明（设计）人： | 庄伟东 | 申请（专利权）人： | 南京银茂微电子制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/498;H01L23/49 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 樊文红 |
| 地址： | 211200 江苏省溧水县*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种无焊接端子的功率模块，包括顶盖、底座、信号端子和功率端子，所述底座包括底板和在底板周边向上延伸的外壳；在外壳围成的空间内的底板上设有覆铜陶瓷基板，在覆铜陶瓷基板上分布有芯片，顶盖覆盖外壳围成的空间，所述覆铜陶瓷基板上设有若干功率端子支架，相邻的功率端子支架之间间隔相等，功率端子支架包括功率端子插槽和垫板，垫板设在插槽下方、覆铜陶瓷基板上，在功率端子支架和外壳之间，以及相邻的功率端子支架之间设有用于将功率端子支架定位的支撑；所述功率端子插入功率端子插槽内，功率端子引线端在垫板上，功率端子引线端通过高纯度粗铝线与覆铜陶瓷基板连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 端子 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种无焊接端子的功率模块，包括顶盖、底座、信号端子和功率端子，所述底座包括底板和在底板周边向上延伸的外壳；在外壳围成的空间内的底板上设有覆铜陶瓷基板，在覆铜陶瓷基板上分布有芯片，顶盖覆盖外壳围成的空间，其特征是，所述覆铜陶瓷基板上设有若干功率端子支架，相邻的功率端子支架之间间隔相等，功率端子支架包括功率端子插槽和垫板，垫板设在插槽下方、覆铜陶瓷基板上，在功率端子支架和外壳之间，以及相邻的功率端子支架之间设有用于将功率端子支架定位的支撑；所述功率端子插入功率端子插槽内，功率端子引线端在垫板上，功率端子引线端通过高纯度粗铝线与覆铜陶瓷基板连接。
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