[发明专利]一种钨与铜及其合金异种金属连接方法无效

专利信息
申请号: 200910219298.4 申请日: 2009-12-03
公开(公告)号: CN101704160A 公开(公告)日: 2010-05-12
发明(设计)人: 杨建锋;李军;陈俊凌;乔冠军;鲍崇高;李春芳 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: B23K20/00 分类号: B23K20/00;B23K20/24;C25D5/28;C25D5/38;C25D3/12
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人: 弋才富
地址: 710049*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 一种钨与铜及其合金异种金属连接方法,包括下述步骤:先将钨金属表面加工并表面处理;再将钨金属镀镍、表面加工和清洗;然后将铜合金加工、清洗;最后将钨与铜合金叠放装配成焊件,于真空室中压力扩散焊连接,最后得到连接件;本发明突出的特点在于钨铜真空扩散连接之前,首先在金属钨表面电镀一层薄镍,随后再与铜合金进行真空扩散焊实现钨铜异种金属的扩散连接;本发明工艺操作简便、成本低、连接效果好,剪切强度可以达到钨母材的50-80%,为钨与铜异种金属连接开创了新的途径。
搜索关键词: 一种 及其 合金 金属 连接 方法
【主权项】:
一种钨与铜及其合金异种金属连接方法,其特征在于,包括以下步骤:一、将钨金属待连接表面用金相砂纸打磨至1000~1500#,然后先后用重量浓度为5%~10%的氢氟酸、重量浓度为5%~10%的丙酮进行超声清洗,超声波清洗频率均为20~30KHz,各清洗10~20分钟,吹干、备用;二、将步骤一中打磨清洗后的钨金属放入电镀液中,调节电流电压进行电镀,电流密度在3~10A/dm2范围内,电镀时间20~40分钟,镀层厚度控制在10~30μm,镀液温度保持在50~70℃;三、对电镀后的钨金属表面用金相砂纸打磨至1000~1500#,之后用重量浓度为5%~10%的丙酮超声清洗10~20分钟,吹干、备用;四、将铜金属待连接表面用砂纸磨至1000~1500#,然后用重量浓度为5%~10%的丙酮超声清洗10~20分钟,吹干、备用;五、将步骤三和步骤四处理后的钨、铜合金的待连接面相对叠合为焊件,置于扩散炉真空室中,进行真空扩散焊,最后得到连接件。
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