[发明专利]基于微机电系统技术的粘度传感器芯片及其制备方法无效
申请号: | 200910219368.6 | 申请日: | 2009-12-08 |
公开(公告)号: | CN101738355A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 赵立波;张桂铭;蒋庄德;刘志刚 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | G01N11/10 | 分类号: | G01N11/10;B81B7/02;B81C1/00 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 徐文权 |
地址: | 710049 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开一种用于粘度传感器的基于MEMS技术的硅微悬臂梁式芯片及其制备方法,芯片结构为基于振动原理的三角形硅微悬臂梁结构,采用钛-铂-金梁式引线技术;本发明有很快的频率响应特性和极高的灵敏度,该MEMS粘度传感器测量范围为1mPa·s~100mPa·s、精度优于±5%FS,可以实现在静压值小于100MPa、环境温度-20℃~180℃下快速、在线、小样品量、准确地测量。 | ||
搜索关键词: | 基于 微机 系统 技术 粘度 传感器 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种基于微机电系统技术的粘度传感器芯片,包括N型单晶硅片及其上表面布置的二氧化硅隔离层、P型掺杂硅、氮化硅应力匹配层、线圈、内引线、氮化硅电气绝缘层、跳线、二氧化硅保护层和氮化硅保护层,其特征在于:所述的芯片为基于振动原理的三角形硅微悬臂梁结构,所述的线圈、内引线和跳线分别为钛-铂-金梁式线圈、钛-铂-金梁式内引线和钛-铂-金梁式跳线。
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