[发明专利]一种无银铜基钎焊料及其生产工艺有效
| 申请号： | 200910219596.3 | 申请日： | 2009-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN101745753A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 刘啸锋;马光;李波;李银娥;王轶;贾志华;郑晶 | 申请（专利权）人： | 西北有色金属研究院 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 西安创知专利事务所 61213 | 代理人： | 谭文琰 |
| 地址： | 710016 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无银铜基钎焊料及其生产工艺，无银铜基钎焊料由以下质量百分比计的原料组成：Ni 27～30％，Si 1.5～2.5％，Fe 0.1～1.5％，B 1.2～2.0％，且Cu为余量。生产无银铜基钎焊料的工艺包括以下步骤：一、配料；二、将配料后获得的混合粉末放入真空感应熔炼炉内进行熔炼并获得铸锭；三、采用热挤压设备对铸锭进行两次热挤压；四、热轧；五、热拉拔；六、采用拉丝机进行冷拉精整。本发明生产工艺步骤简单、实现方便、所用设备少、投入成本低且所生产的无银铜基钎焊料廉价实用、性能优良，能有效解决无银铜基钎焊料的熔点问题及其在焊接不锈钢或高温合金过程中的润湿性问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无银铜基 钎焊 料及 生产工艺 | ||
【主权项】：
一种无银铜基钎焊料，其特征在于：由以下质量百分比计的原料组成：Ni 27～30％，Si 1.5～2.5％，Fe 0.1～1.5％，B 1.2～2.0％，且Cu为余量。
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