[发明专利]一种适合电子信息产品用软钎料组合物无效

专利信息
申请号: 200910219936.2 申请日: 2009-11-17
公开(公告)号: CN102059473A 公开(公告)日: 2011-05-18
发明(设计)人: 郝艳辉 申请(专利权)人: 郝艳辉
主分类号: B23K35/26 分类号: B23K35/26;B23K35/40
代理公司: 辽宁沈阳国兴专利代理有限公司 21100 代理人: 李宗津
地址: 110112 辽宁省沈阳*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明涉及一种钎料组合物,尤其涉及一种适合电子信息产品用软钎料组合物,它属于冶金化工技术领域。一种适合电子信息产品用软钎料组合物,它是由下述原料按重量份数比制备而成:Sn30-50份,Sb5-12份,Ni5-10份,Re0.05-0.25份,Bi25-35份。按所述重量份数取Sn、Sb、Ni、Re和Bi将,将各原料加入到真空感应炉中,在800-900℃下常压保温反应2-2.5小时,浇铸既得。本发明钎料组合物,它既不含有铅、汞等有害物质,同时又不含有银这种贵重金属,并且它还适合电子信息产品用,为软钎料组合物。其耐高温性能好,强度高,为环保型无污染钎料。
搜索关键词: 一种 适合 电子信息产品 用软钎料 组合
【主权项】:
一种适合电子信息产品用软钎料组合物,其特征在于它是由下述原料按重量份数比制备而成:Sn30‑50份,Sb5‑12份,Ni5‑10份,Re0.05‑0.25份,Bi25‑35份。
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