[发明专利]一种控制定向凝固镍基高温合金再结晶方法有效
| 申请号： | 200910220150.2 | 申请日： | 2009-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN102071385A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 谢光;张健;楼琅洪 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | C22F1/10 | 分类号： | C22F1/10;C23C8/00 |
| 代理公司： | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 | 代理人： | 张晨 |
| 地址： | 110015 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种控制定向凝固镍基高温合金再结晶方法，其特征在于：采用渗碳结合循环回复热处理工艺对已产生变形的定向凝固镍基高温合金进行热处理，然后对合金进行标准固溶处理；其中渗碳工艺为微弧火花渗碳，渗碳材料为石墨电极，渗碳工艺参数为：频率：1000～5000HZ，功率：500～3000W，电压：20～100V；循环回复热处理工艺每个周期的最高热处理温度比合金的固溶温度至少低20℃，每个周期的最低热处理温度不低于合金的时效热处理温度，循环周期为3～10个周期。该方法能够减少合金表面再结晶形核，抑制再结晶长大，降低变形合金的储存能，从而控制再结晶，使镍基高温合金变形后产生的再结晶显著减少。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 控制 定向 凝固 高温 合金 再结晶 方法 | ||
【主权项】：
一种控制定向凝固镍基高温合金再结晶方法，其特征在于：采用渗碳结合循环回复热处理工艺对已产生变形的定向凝固镍基高温合金进行热处理，然后对合金进行标准固溶处理；其中渗碳工艺为微弧火花渗碳，渗碳材料为石墨电极，渗碳工艺参数为：频率：1000～5000HZ，功率：500～3000W，电压：20～100V；循环回复热处理工艺每个周期的最高热处理温度比合金的固溶温度至少低20℃，每个周期的最低热处理温度不低于合金的时效热处理温度，循环周期为3～10个周期。
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