[发明专利]芯片上的“主-主”数据传送的方法和装置及片上系统在审

专利信息
申请号: 200910221860.7 申请日: 2009-11-18
公开(公告)号: CN102063396A 公开(公告)日: 2011-05-18
发明(设计)人: B·黄 申请(专利权)人: 意法-爱立信公司;上海恩法半导体科技有限公司
主分类号: G06F13/38 分类号: G06F13/38;G06F13/42
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华;唐文静
地址: 瑞士*** 国省代码: 瑞士;CH
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摘要: 发明提供了芯片上的“主-主”数据传送的方法和装置及片上系统。该系统创建用于从总线的一个主端口向同一总线的另一主端口传送数据的直接路径。该总线包括用于在芯片上的两个或几个块之间传送数据、地址或控制信息的多个信号。根据来自主端口的数据的目的地来控制总线连接器块的行为。该系统包括主-连接器-从布置,其能够实现两个或几个主块之间的直接数据通信,而无需将任何从块作为数据缓冲器。总线连接器块被配置用于管理总线仲裁和地址解码,并且特别地被配置用于创建在多个主块之间的直接数据路径。
搜索关键词: 芯片 数据 传送 方法 装置 系统
【主权项】:
一种促进两个部件之间的通过片上总线的数据传送的方法,其包括:a)选择性地创建用于从总线的第一主端口到同一总线的第二主端口的数据传送的直接路径;以及b)控制总线连接器块的行为,以根据从所述第一主端口接收到的数据的目的地来选择性地创建所述直接路径。
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