[发明专利]卡处理装置有效

专利信息
申请号: 200910222200.0 申请日: 2009-11-24
公开(公告)号: CN101763690A 公开(公告)日: 2010-06-30
发明(设计)人: 石黑润;中坊彰伸 申请(专利权)人: 日立欧姆龙金融系统有限公司
主分类号: G07F7/08 分类号: G07F7/08
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 庞乃媛;黄剑锋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种在能够上下分割的构造的卡处理装置中,在使卡处理装置的上部或下部旋转而使其开口的情况下、能够抑制该卡处理装置的各部分的破损的卡处理装置。在使上部框架(11)相对于下部框架(51)在45°的角度内转动的情况下,通过卡合部(23)与卡合部(63)的卡合,限制上部框架(11)的转动范围。在使上部框架(11)相对于下部框架(51)超过45°的角度而转动的情况下,在将安装在主体上部(31)上的顶板(21)拆下后使其转动。在将上部框架(11)和下部框架(51)分离的情况下,在使拆下了顶板(21)的主体上部(31)转动到90°后,使其向排出方向O滑动而将两框架分离。
搜索关键词: 处理 装置
【主权项】:
一种卡处理装置,具备:一对框架,形成用来输送被插入的卡的输送路径;以及转动机构,用来使上述一对框架中的任一个框架相对于另一个框架转动;其特征在于,由具有第1基部和第1转动限制部件的第1框架、和具有第2基部和第2转动限制部件的第2框架构成上述一对框架;通过上述第1转动限制部件和上述第2转动限制部件,限制使上述第1框架相对于上述第2框架在第1预定角度内转动的情况下的转动范围;上述第1转动限制部件及/或上述第2转动限制部件能够从上述第1框架及/或上述第2框架拆下,通过该拆下,上述第1框架能够相对于上述第2框架超过上述第1预定角度地转动;上述第1框架和上述第2框架能够分离,通过使上述第1框架相对于上述第2框架超过上述第1预定角度而转动到第2预定角度后、向上述卡的排出方向平行移动,两框架分离。
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