[发明专利]刚性-柔性电路板以及制造该电路板的方法无效
| 申请号： | 200910222343.1 | 申请日： | 2009-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN102036466A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 姜贞恩;崔硕文;金泰勋;李荣基;申惠淑;林昶贤 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K3/00;H05K3/44 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 周建秋;王凤桐 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种刚性-柔性电路板，该电路板包括刚性区和柔性区，所述刚性区包括在两个表面上具有第一电路层的柔性基材、在所述柔性基材上形成的且在两个表面上具有第二电路层的金属芯基材、以及设置在所述柔性基材和所述金属芯基材之间的粘合剂层，其中，所述金属芯基材包括具有通孔的金属芯和在所述金属芯的表面上形成的绝热层，因此所述刚性区与柔性区彼此热分隔，并改进了所述刚性区的散热性。本发明还提供了一种制造所述刚性-柔性电路板的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 刚性 柔性 电路板 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种刚性‑柔性电路板，该电路板包括刚性区和柔性区，所述刚性区包括：两个表面具有第一电路层的柔性基材；在所述柔性基材上形成的且两个表面具有第二电路层的金属芯基材，该金属芯基材包括具有通孔的金属芯和在该金属芯的表面上形成的绝热层；和设置在所述柔性基材和所述金属芯基材之间的粘合剂层。
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