[发明专利]测试半导体器件的设备及使用其测试半导体器件的方法无效
| 申请号： | 200910222727.3 | 申请日： | 2009-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN101738574A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 金民雨;闵丙昽;黄德钟;李培基;尹祥汉 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社;赛米莱恩株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 郭鸿禧;薛义丹 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种测试半导体器件的设备及使用其测试半导体器件的方法。所述测试半导体器件的设备包括：室，限定容纳多个半导体器件的内部空间；温度控制设备，连接到室并被构造为将室加热或冷却至预定的水平；控制模块，将电信号传输到温度控制设备来加热或冷却室的内部空间。结果，能够使半导体器件暴露到具有设定的测试温度值的加热环境和冷却环境下，以选择性地执行测试。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 半导体器件 设备 使用 方法 | ||
【主权项】：
一种测试半导体器件的设备，所述测试半导体器件的设备包括：室，在室中容纳多个半导体器件；温度控制设备，连接到室，以将室加热和冷却至预定的温度水平；控制模块，将电信号传输至温度控制设备，以选择性地加热或冷却室的内部空间。
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