[发明专利]厚膜陶瓷复合基板的制造方法无效
| 申请号： | 200910224304.5 | 申请日： | 2009-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN102065647A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 蔡东宝 | 申请（专利权）人： | 皓亮企业有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H01L21/48;B32B15/04;B32B37/06;B32B37/10 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 程殿军 |
| 地址： | 中国台湾台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种厚膜陶瓷复合基板的制造方法，通过由一密闭腔体进行一真空扩散融合程序以使陶瓷基板能经此简易程序与金属厚膜紧密接合，并形成一具有高厚度厚膜的陶瓷复合基板。采用本发明的制程能大为降低制作厚膜陶瓷复合基板的时间与成本。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 复合 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种厚膜陶瓷复合基板的制造方法，其特征在于，该制造方法包括：进行一金属镀膜程序，以形成一金属镀层于一陶瓷基板的表面上；进行一组装程序以置放一金属板于该陶瓷基板的所述金属镀层的表面上，并形成一组装陶瓷基板；进行一真空扩散融合程序，以融合所述组装陶瓷基板上的所述金属镀层与该金属板，并形成一厚膜陶瓷复合基板。
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