[发明专利]用于形成触点的方法及封装的集成电路组件

摘要

本发明涉及一种用于为集成在基质材料中的至少一个元件形成电触点连接的方法，所述基质材料包括一个第一表面区域，以及至少一个连接触点，至少部分地设置在用于每个元件的所述第一表面区域中。该方法的特征在于在第一表面区域上敷设一个覆盖层，并且至少一个接触通道垂直于第一表面区域在基质材料中延伸。为了在所要提供的第二表面区域内形成至少一个触点，通过相应的接触通道在该触点与至少一个连接触点之间形成至少一个电触点连接。非常有利的是，这种类型的触点可以在基质材料背对着连接触点的表面上形成，这样在基质材料背对着活性层的一侧上一个触点电气连接到连接触点。所述的方法替代了现有技术，在现有技术的方案中沟道沿着基质材料延伸，并且触点在侧向上围绕着元件形成。

主权项

用于为集成在基质材料(1，10)中的至少一个元件形成电触点连接的方法，基质材料(1，10)具有第一表面区域(13)，并且a)至少一个连接触点(12)至少部分地设置在每个元件的第一表面区域中，其中b)一个透光的覆盖层(20)被敷设到第一表面区域上，并且c)形成至少一个接触通道(31)，它在基质材料中相对于第一表面区域横向穿过，在该方法中，为了d)在将要提供的第二表面区域中形成至少一个触点位置(24)，e)通过相应的接触通道(31)形成至少一个从触点位置(224)到至少一个连接触点(12)的电触点连接，其中，在形成至少一个接触通道(30)或至少一个触点位置(24)之前敷设覆盖层(20)，其中提供第二表面区域的过程包括从第二表面区域开始，基本上直接与连接触点相邻，削薄基质材料，尤其是接触通道(31)的步骤。