[发明专利]PCB板电镀后的压合工艺及多层PCB板

摘要

本发明公开一种PCB板电镀后的压合工艺，包括有以下步骤：第一压合步骤，在待压合的芯板组件上依次覆盖一张粘结片、一张铜箔、以及一弹性垫片后，在高温高压条件下对所述芯板组件进行压合，将所述粘结片压入所述芯板组件表面铜箔线路间的凹槽内；去除覆铜步骤，取下所述硅胶垫后，将所述覆盖的铜箔撕除，使固化后的粘结片露出；第二压合步骤，在撕除隔离片后的半成品上覆盖另一张粘接片后，将其与待与其压合的芯板组件在高温高压条件下进行压合。本发明还公开了相应的多层PCB板。本发明可有效防止因内层铜箔线路太厚而导致压合后的缺胶问题，以及因缺胶而导致的各种质量问题，并避免因缺胶而导致的后续工序加工资源的浪费。

主权项

一种PCB板电镀后的压合工艺，其特征在于，包括有以下步骤：第一压合步骤，在待压合的下层芯板组件上依次覆盖一层绝缘补漏片、一层隔离片、以及一层耐压耐热的弹性垫片后，在高温高压条件下对所述下层芯板组件与上层芯板组件进行压合，将所述绝缘补漏片压入所述芯板组件表面铜箔线路间的凹槽内；去除覆层步骤，取下所述弹性垫片后，将所述覆盖的隔离片撕除，使固化后的绝缘补漏片露出；第二压合步骤，在撕除隔离片后的半成品上覆盖另一张粘接片后，将其与与上层芯板组件在高温高压条件下进行压合。