[发明专利]传热装置、电子设备和传热装置制造方法无效
| 申请号： | 200910226489.3 | 申请日： | 2009-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN101738117A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 桥本光生;矢泽和明;石田祐一;良尊弘幸 | 申请（专利权）人： | 索尼株式会社 |
| 主分类号： | F28D15/02 | 分类号： | F28D15/02;B23P15/26;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种传热装置、电子设备和传热装置制造方法。根据本发明的实施例的该传热装置包括蒸发部分、流路、冷凝器部分和工作流体。蒸发部分由纳米材料制成，并且具有在表面上形成的V形槽。流路与蒸发部分连通。冷凝器部分通过流路与蒸发部分连通。工作流体在蒸发部分中从液相蒸发为气相，并且在冷凝器部分中从气相凝聚为液相。 | ||
| 搜索关键词： | 传热 装置 电子设备 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种传热装置，包括：由纳米材料制成的蒸发部分，所述蒸发部分在表面上形成有V形槽；与所述蒸发部分连通的流路；通过所述流路与所述蒸发部分连通的冷凝器部分；以及工作流体，所述工作流体在所述蒸发部分中从液相蒸发为气相，并且在所述冷凝器部分中从气相凝聚为液相。
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