[发明专利]采用分段金线架构的半导体封装构件无效
| 申请号： | 200910226574.X | 申请日： | 2009-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN102034775A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 陈仁君 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/49;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人： | 刘云贵 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种采用分段金线架构的半导体封装构件，包含有基板，其上设有至少一引线手指；半导体芯片，设于该基板的上表面；至少一主动接合垫，设于该半导体芯片上；至少一假接垫，设于该半导体芯片上；第一接合导线，电连接该至少一主动接合垫与该至少一假接垫；第二接合导线，电连接该至少一假接垫与该至少一引线手指；以及膜封材料，包覆住至少该半导体芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 分段 架构 半导体 封装 构件 | ||
【主权项】：
一种半导体封装构件，包含有：基板，其上设有至少一引线手指；半导体芯片，设于该基板的上表面；至少一主动接合垫，设于该半导体芯片上；至少一假接垫，设于该半导体芯片上；第一接合导线，电连接该至少一主动接合垫与该至少一假接垫；第二接合导线，电连接该至少一假接垫与该至少一引线手指；以及膜封材料，包覆住至少该半导体芯片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南亚科技股份有限公司，未经南亚科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910226574.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
