[发明专利]电子元器件散热装置无效
| 申请号： | 200910227819.0 | 申请日： | 2009-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN101730455A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 杨占生;张志强 | 申请（专利权）人： | 张志强 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 衡水市盛博专利事务所 13119 | 代理人： | 孙廷玉 |
| 地址： | 053000 河北省衡水市*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明属于散热装置技术领域，具体地讲涉及电子元器件散热装置，其主要技术特征为：包括与电子元器件紧密接触的散热基板和散热片，所述的散热片包括若干个与所述的散热基板垂直的散热通道和围成该散热通道的散热壁组成，所述的散热通道的截面为正六边形，所述的散热片的截面为蜂窝状。散热方式由辐射为主改为对流为主、辐射为辅，散热通道的热阻抗大大降低，空气对流更加通畅，而且采用截面为蜂窝状的散热片，使得散热面积达到最大。解决了目前电子元器件因不能有效降温而造成使用寿命短的问题。可广泛应用于LED照明光源、计算机芯片以及其他电子元器件的散热等领域。大大提高散热效果，延长了电子元器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 散热 装置 | ||
【主权项】：
电子元器件散热装置，包括与电子元器件紧密接触的散热基板和散热片，其特征在于：所述的散热片包括若干个与所述的散热基板垂直的散热通道和围成该散热通道的散热壁组成，所述的散热通道的截面为正六边形，所述的散热片的截面为蜂窝状。
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