[发明专利]边缘接触夹持式晶圆末端执行器无效
| 申请号： | 200910227955.X | 申请日： | 2009-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN101728302A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 李伟;柳滨;陈威;王东辉;王伟 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;B24B29/00 |
| 代理公司： | 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100 | 代理人： | 张贰群 |
| 地址： | 065201 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种边缘接触夹持式晶圆末端执行器，涉及化学机械抛光设备技术领域。具有晶圆片座，晶圆片座内至少设有2个伸缩式边缘接触夹持指钩，边缘接触夹持式指钩和伸缩装置相连；晶圆片座上至少设有第3个边缘接触夹持触点。本发明很好解决了现有技术中长期存在且一直未解决的问题，采用边缘接触方式夹持晶圆，可快速、精确、安全、无污染地夹持晶圆，结构简单，使用方便、安全，降低成本，还具有自动确定晶圆圆心可广泛用于晶圆的化学机械抛光(CMP)、研磨、减薄等处理。 | ||
| 搜索关键词： | 边缘 接触 夹持 式晶圆 末端 执行 | ||
【主权项】：
一种边缘接触夹持式晶圆末端执行器，其特征在于具有晶圆片座(2)，晶圆片座(2)内至少设有2个伸缩式边缘接触夹持指钩(1)，边缘接触夹持式指钩(1)和伸缩装置相连；晶圆片座(2)上至少设有第3个边缘接触夹持触点。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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