[发明专利]贴片电阻器的制造方法

摘要

本发明公开了贴片电阻器的制造方法，在制造贴片电阻器的正面电极中，采用先印刷电阻层，在电阻层靠近正面电极位置两侧印刷覆盖正面辅助电极后，再溅射形成正面电极的工艺步骤，确保了正面电极与电阻层的导通连接性，增加了产品的稳定性能；正面电极为溅射以银为主要成份的导电材料，且通过真空溅射方式，溅射的导电材料可均匀的被溅射到基板表面，溅射电极层具有膜层薄及均匀性优的特点，确保了正面电极膜层厚度的均匀性，且克服了电阻初值易分散的缺点；又以银为主要成份的导电材料成本要低于银浆，且用量较少，有效地降低了产品的生产成本，并可增强产品的市场竞争力，同时又能适用于批量性生产。

主权项

一种贴片电阻器的制造方法，其特征在于：以使用方向为基准，其制造步骤如下：a.制备一绝缘基板(1)，在该绝缘基板的上表面(11)和下表面(12)均匀对应格子状地形成若干横向折条线(2)和若干纵向折粒线(3)；b.通过丝网印刷将银浆料按设定间隔印刷在绝缘基板(1)的下表面(12)上，进行干燥及烧结后形成各背面电极(30)，且各背面电极(30)的位置为以对应的横向折条线(2)为横向中心线且各背面电极(30)位于相邻两纵向折粒线(3)中间；c.通过丝网印刷将电阻浆料印刷在绝缘基板(1)的上表面(11)上进行干燥及烧结后形成各电阻层(4)，且各电阻层(4)的位置为位于横向折条线(2)和纵向折粒线(3)所界定的各格子中间；d.通过丝网印刷将银钯浆料印刷在所述各电阻层(4)靠近横向折条线(2)的两侧上并朝横向折条线(2)延伸部分区域，同时将银钯浆料印刷在横向折条线(2)处于各电阻层之间的位置上，且银钯浆料所印刷的各位置皆位于绝缘基板(1)上表面(11)正对绝缘基板下表面(12)的背面电极(30)位置范围内，进行干燥和烧成后，形成各正面辅助电极(18)；e.通过丝网印刷将介质浆料印刷在绝缘基板(1)的上表面(11)上，该印刷位置除开绝缘基板(1)上表面(11)正对绝缘基板下表面(12)的背面电极(30)位置的部分，进行干燥后形成掩膜层(5)；f.通过溅射将导电材料溅射在绝缘基板(1)的上表面(11)形成溅射电极层(6)，并进行老化；g.采用超声波清洗方式将掩膜层(5)连同该掩膜层(5)上的溅射电极层(6)清洗掉，留下的溅射电极层(6)进行风干后与其所对应覆盖的各正面辅助电极(18)连结成一体而形成各正面电极(7)；h.通过激光在各电阻层(4)上形成镭射切线(8)进行精确调阻，精确调阻后的各电阻层(4)的电阻值为所需阻值；i.通过丝网印刷将树脂浆料印刷在绝缘基板(1)上表面(11)上的各相邻两横向折条线(2)中间并完全覆盖对应的各电阻层(4)，进行干燥和烧结后形成各保护层(9)；j.通过丝网印刷在各保护层(9)上印刷标识层(10)，进行干燥后该标识层(10)与保护层(9)一起进行烧结；k.将绝缘基板(1)沿各横向折条线(2)折成各条状基板(13)；l.采用真空溅射机对各条状基板(13)的长边侧面进行溅射，形成连通正面电极(7)和背面电极(30)的侧面电极(14)；m.将各条状基板(13)沿各纵向折粒线(3)折成粒状产品(15)；n.通过滚镀方式在粒状产品(15)上露出的正面电极(7)、背面电极(30)和侧面电极(14)的表面上形成由金属镍为主要成份的镍镀层(16)；o.通过滚镀方式在粒状产品(15)的镍镀层表面上形成由金属锡为主要成份的锡镀层(17)后形成最终产品(20)。