[发明专利]低熔点无铅焊料合金无效
| 申请号： | 200910234418.8 | 申请日： | 2009-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN101700605A | 公开（公告）日： | 2010-05-05 |
| 发明（设计）人： | 王小京;罗登俊;陈钦;李天强;张玉 | 申请（专利权）人： | 苏州优诺电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 陶海锋 |
| 地址： | 215152 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种焊料用无铅合金，具体涉及一种适用于散热元器件的锡-铋-锌系低熔点无铅焊料合金，按照质量百分比，所述低熔点无铅焊料合金包括以下组分：铋：30％～65％；锌：0.5％～9％；锡：26％～69.5％，还包括铝或合金化元素，所述合金化元素选自：磷、稀土、铜、银、镍或铟中的一种或一种以上的混合物。本发明所述低熔点无铅焊料合金是一种改善脆性，提高Sn-Bi系列焊料延展性、可塑性和导热率，易于制成丝状的焊料，且焊点可靠性高的低熔点无铅焊料合金。可用于微电子行业中热敏感元器件的焊接、以及电子元器件的分级钎焊。 | ||
| 搜索关键词： | 熔点 焊料 合金 | ||
【主权项】：
一种低熔点无铅焊料合金，包括：铋、锌和锡，其特征在于，按照质量百分比，所述低熔点无铅焊料合金包括以下组分：铋：30％～65％；锌：0.5％～9％；锡：26％～69.5％。
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