[发明专利]机电包装用高强单板层积材的制造方法

摘要

本发明是机电包装用高强单板层积材的制造方法，将速生杨木段旋切制得2.5～4.0mm的厚单板；对该单板进行天然和(或)人工干燥；随后对单板涂施酚醛树脂；涂胶单板进行特殊的组坯，组坯方式：一种是对板坯上下对称若干单板层间放置竹帘层；另一种是板坯上下若干面层铺薄单板，板坯中部仍铺设厚单板；板坯组成后再经陈放，进入热压工序；将经热压后的单板层积材，进行冷却。优点：采用速生木材制得的厚单板为原料，制造的机电包装用高强单板层积材，既高效综合利用速生木材，又节省天然木材资源采伐，保护生态环境；包装用高强单板层积材是通过高温高压和胶粘剂压制成，不存在病虫害的侵袭，省去实木必须经过熏蒸去除病虫害处理工序。

主权项

机电包装用高强单板层积材的制造方法，其特征是包括如下工艺：一、将速生杨木段经旋切机旋切制取2.5～4.0mm的厚单板；二、对该单板进行二次干燥，先通过天然干燥至12～25％含水率；再行人工干燥至4.0～10.0％含水率，可以减少热能消耗；三、对干单板涂施酚醛树脂或脲醛树脂，涂胶量160～220g/m2；四、涂胶单板进行特殊的组坯，组坯方式：一种是对板坯上下对称1～10层单板层间放置竹帘层或玻纤布层或浸胶单板层，目的是层间增强；另一种组坯方式是板坯上下表面1～12层铺1.2～1.5mm厚的薄单板，板坯中部仍铺设厚单板，通过提高表层密度达到单板层积材的增强；五、组成板坯再经陈放8～20小时，进人热压工序，热压工艺为：热压温度130℃～180℃，热压时间为40s/mm～80s/mm，热压压力为1.6～2.5Mpa；六、后期处理工艺是将经热压后的单板层积材，进行冷却，制成机电包装用高强单板层积材。