[发明专利]一种超细球栅阵列封装无铅锡球及制备工艺在审
| 申请号： | 200910234676.6 | 申请日： | 2009-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN101722379A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 王奇;冯艳华;邱锋;王梦茜;刘金峰;王林;郑海鹏 | 申请（专利权）人： | 大丰市大奇金属磨料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 224100 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种超细球栅阵列封装无铅锡球及制备工艺涉及一种用于电子封装的金属制品及其制备工艺，尤其是一种电子焊接封装材料及其制备工艺。一种超细球栅阵列封装无铅锡球，它的重量百分组成为锡96.1-96.5％，银3.0～3.5％，铜0.5～1.0％。一种超细球栅阵列封装无铅锡球的制备工艺，它的工艺流程为：选料→多次拉丝→裁切→筛分、清洗→张力重熔→清洗→尺寸筛分→异型筛分→添加氧化膜→检测→包装入库。本发明提供的一种超细球栅阵列封装无铅锡球的优点是直径小、颗粒偏差小，真圆度高，本发明一种超细球栅阵列封装无铅锡球的制备工艺的优点是能制备出具有上述优点的超细球栅阵列封装无铅锡球。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超细球栅 阵列 封装 无铅锡球 制备 工艺 | ||
【主权项】：
一种超细球栅阵列封装无铅锡球，其特征在于：它的重量百分组成为锡96.1-96.5％，银3.0～3.5％，铜0.5～1.0％。
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