[发明专利]聚合物基导电梯度功能材料及其制备方法有效
| 申请号： | 200910237552.3 | 申请日： | 2009-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN101704984A | 公开（公告）日： | 2010-05-12 |
| 发明（设计）人： | 温变英;宦春花 | 申请（专利权）人： | 北京工商大学 |
| 主分类号： | C08L55/02 | 分类号： | C08L55/02;C08L33/20;C08L25/06;C08K3/08;C08K7/08;C08K7/06;C08K9/04;C08J5/18 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 牛利民 |
| 地址： | 100048*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种聚合物基导电梯度功能材料及其制备方法。所制备聚合物基导电梯度功能材料中导电填料的含量沿材料厚度方向由低至高呈连续的梯度变化，其性能也随之而发生相应的变化。该材料的制备主要是利用流变学原理，通过控制影响填料沉降过程中的热力学因素和动力学因素，实现材料组分分布的梯度化。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合物 导电 梯度 功能 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种聚合物基导电梯度功能材料，主要是由聚合物基料和导电填料两部分组成，其中，所述聚合物基料或导电填料的含量沿着一维尺寸方向按由低至高呈连续梯度分布，从而形成一面富含导电填料，一面富含聚合物基料的具有导电梯度的功能材料。
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