[发明专利]用于多位存储的沟槽型非挥发存储器有效
申请号: | 200910238783.6 | 申请日: | 2009-12-01 |
公开(公告)号: | CN101728394A | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
发明(设计)人: | 潘立阳;古海明 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 童晓琳 |
地址: | 100084 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了半导体器件及集成电路技术领域中的一种用于多位存储的沟槽型非挥发存储器。包括p型半导体衬底(411)、p型半导体衬底上的p阱(410)、p阱(410)上面的深槽(402)、深槽(402)底部的n型掺杂区(403)、p阱(410)上面深槽(402)一侧的边缘处衬底中的源极区(408)和p阱(410)上面深槽(402)另一侧的边缘处衬底中的漏极区(409);深槽(402)内是由隧穿二氧化硅层(404)、电荷俘获层(405)、绝缘介质层(406)和多晶硅控制栅(407)构成的栅结构。本发明具有功耗低,两比特位间干扰小,编程操作窗口大、操作可靠性好的特点。 | ||
搜索关键词: | 用于 存储 沟槽 挥发 存储器 | ||
【主权项】:
一种用于多位存储的沟槽型非挥发存储器,其特征是所述沟槽型非挥发存储器(401)包括p型半导体衬底(411)、p型半导体衬底上的p阱(410)、p阱(410)上面的深槽(402)、深槽(402)底部的n型掺杂区(403)、p阱(410)上面深槽(402)一侧的边缘处衬底中的源极区(408)和p阱上面深槽(402)另一侧的边缘处衬底中的漏极区(409);所述深槽(402)内是由二氧化硅隧穿介质层(404)、电荷俘获层(405)、绝缘介质层(406)和多晶硅控制栅(407)构成的栅结构;所述电荷俘获层(405)用于俘获电荷;所述绝缘介质层(406)用于阻挡电荷在所述电荷俘获层(405)与所述多晶硅控制栅(407)之间的迁移;所述多晶硅控制栅(407)用于控制源极区(408)和漏极区(409)之间的导通与断开。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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