[发明专利]一种基于陶瓷电容钎焊的水溶性助焊剂无效
| 申请号： | 200910238928.2 | 申请日： | 2009-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN102114582A | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 郑建国;王清 | 申请（专利权）人： | 郑建国;王清 |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36;B23K35/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种基于陶瓷电容钎焊的水溶性助焊剂，其主要由以下重量比的成分组成：助溶剂：20-40％、有机酸：1-3％、非离子表面活性剂：0.1-0.5％、有机胺类：1-2％、高沸点溶剂：5-10％、高温成膜剂：1-2％、醇类溶剂：余量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 陶瓷 电容 钎焊 水溶性 焊剂 | ||
【主权项】：
一种基于陶瓷电容钎焊的水溶性助焊剂，其特征在于：其主要由以下重量比的成分组成：助溶剂：20‑40％、有机酸：1‑3％、非离子表面活性剂：0.1‑0.5％、有机胺类：1‑2％、高沸点溶剂：5‑10％、高温成膜剂：1‑2％、醇类溶剂：余量。
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