[发明专利]一种阵列式微聚合酶链式反应芯片无效
申请号: | 200910241536.1 | 申请日: | 2009-11-25 |
公开(公告)号: | CN102071136A | 公开(公告)日: | 2011-05-25 |
发明(设计)人: | 赵湛;丁国杰;于留波;方震 | 申请(专利权)人: | 中国科学院电子学研究所 |
主分类号: | C12M1/38 | 分类号: | C12M1/38;C12M1/34;C12M1/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 100080 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种阵列式微聚合酶链式反应芯片,涉及脱氧核糖核酸(DNA)扩增技术,包括温控系统、加热芯片和反应腔;其加热芯片和反应腔是分离设置,使用时,将反应腔框架套于绝缘基片外圆后,按下,使反应池底面下表面与加热电极上表面紧密贴连,向反应池内注入样品液,然后启动。每次只需取一块干净的一次性聚二甲基硅氧烷(PDMS)微腔阵列粘在加热芯片上即可进行扩增反应。本发明的反应芯片,既可将聚合酶链式反应(PCR)微型化,实现小、轻、快、省的目的,又可解决微型化难以克服的生物兼容性和聚合酶链式反应(PCR)污染的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 阵列 式微 聚合 链式反应 芯片 | ||
【主权项】:
一种阵列式微聚合酶链式反应芯片,包括温控系统、加热芯片和反应腔;其特征在于:加热芯片和反应腔是分离设置;加热芯片与温控系统电连接,加热芯片包括绝缘基片、加热电极和温度传感器,其中,在绝缘基片上表面溅射有加热电极和温度传感器;加热电极为环形圆盘状,环形圆盘的中间径向、在绝缘基片上表面有一条沟道,温度传感器探头嵌入在沟道中;绝缘基片下表面,相对于加热电极和温度传感器设有凹槽,使绝缘基片侧剖面为倒凹形;反应腔包括框架和反应池,框架包括侧边、顶面,侧边固接于顶面周缘、正交向下,侧边围成的形状与绝缘基片的形状相适配;反应池口设于顶面,池体向下延伸,反应池为圆柱体,反应池底面为平面,反应池底面面积与加热电极面积相适配;加热芯片和反应腔中反应池数目相等,至少为四个,成阵列设置;使用时,将反应腔对准加热电极后按下,使反应腔下表面与加热电极上表面紧密贴连,向反应池内注入样品液,然后启动。
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