[发明专利]一种铜铬锆系合金及其制备和加工方法无效
| 申请号： | 200910242478.4 | 申请日： | 2009-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN101717876A | 公开（公告）日： | 2010-06-02 |
| 发明（设计）人： | 米绪军;高宝东;尹向前;李艳锋;解浩峰 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/03;C22F1/08 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 耿小强 |
| 地址： | 100088 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种铜铬锆系合金及其制备和加工方法，属于金属材料领域。铜铬锆系合金的组成和配比(质量％)为：铬0.1～0.5％、锆0.046～0.2％、银或锡0.05～0.2％，余量为铜。先在真空熔炼炉中制备铜铬和铜锆中间合金，再将中间合金与铜、银、锡真空熔炼成铜铬锆系合金；合金铸锭均匀化处理后，加工成棒材；在850～950℃条件进行下1～2小时的固溶处理；并冷加工至加工变形量为70％～98％，再经320℃～580℃时效2～6小时。本发明可以准确控制合金的化学成分，制得的合金经测试抗拉强度为450MPa～550MPa，电导率为85％～95％IACS，具有较高的强度和导电性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜铬锆系 合金 及其 制备 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种铜铬锆系合金，其特征在于：所述铜铬锆系合金的组成和配比(质量％)如下：铬0.1～0.5％、锆0.046～0.2％、银或锡0.05～0.2％，余量为铜。
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