[发明专利]降压型压电陶瓷变压器的封装结构无效
| 申请号： | 200910243562.8 | 申请日： | 2009-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN102110675A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 都金龙;周伟革;武彬 | 申请（专利权）人： | 北京为华新光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L41/053 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人： | 刘云贵 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种降压型压电陶瓷变压器的封装结构，包括：印刷线路板，具有第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面分别具有焊点；两个降压型压电陶瓷变压器，其中一个降压型压电陶瓷变压器置于所述在所述印刷线路板的第一表面上；另一个降压型压电陶瓷变压器置于所述在所述印刷线路板的第二表面上；其中所述一个降压型压电陶瓷变压器的引线与所述第一表面上的焊点连接；所述另一个降压型压电陶瓷变压器的引线与所述第二表面上的焊点连接。因此，采用本发明降压型压电陶瓷变压器的封装结构，可实现两个降压型压电陶瓷变压器只占用一个变压器的焊接面积，同时实现封装后变压器的表贴化焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 降压 压电 陶瓷 变压器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种降压型压电陶瓷变压器的封装结构，其特征在于包括：印刷线路板，具有第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面分别具有焊点；两个降压型压电陶瓷变压器，其中一个降压型压电陶瓷变压器置于所述在所述印刷线路板的第一表面上；另一个降压型压电陶瓷变压器置于所述在所述印刷线路板的第二表面上；其中所述一个降压型压电陶瓷变压器的引线与所述第一表面上的焊点连接；所述另一个降压型压电陶瓷变压器的引线与所述第二表面上的焊点连接。
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