[发明专利]一种高体积分数硅颗粒增强铝基复合材料的制备工艺有效

专利信息
申请号: 200910244269.3 申请日: 2009-12-30
公开(公告)号: CN102114541A 公开(公告)日: 2011-07-06
发明(设计)人: 刘彦强;樊建中;马自力;左涛;魏少华 申请(专利权)人: 北京有色金属研究总院
主分类号: B22F3/16 分类号: B22F3/16;B22F1/00
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人: 程凤儒
地址: 100088*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种高体积分数硅颗粒增强铝基复合材料的制备工艺,其特征在于:采用灵活实用的粉末冶金工艺制备出Si颗粒体分为50vol.%~80vol.%、完全致密、组织细小均匀的Si/Al复合材料大尺寸坯锭。所制备复合材料具有优异的综合性能。具体工艺步骤为:将预制合金铝粉与纯硅粉按照质量比1∶0.86~2.1均匀混合制成复合粉末;将混合粉末冷压成型,冷压坯相对致密度为50%~80%;将冷压坯在略高于基体合金固相线的温度致密化,制成完全致密的坯锭;采用车削、电火花切割等方法将热压锭加工成标准圆柱或其他形状坯锭,以备运输、性能测试或进一步机加工。
搜索关键词: 一种 体积 分数 颗粒 增强 复合材料 制备 工艺
【主权项】:
一种高体分Si/Al颗粒增强复合材料的制备工艺,其特征是采用粉末冶金工艺制备Si含量为50vol.%~80vol.%,Al或铝合金含量为20vol.%~50vol.%的复合材料坯锭,具体实施步骤为:(1)将预制的纯铝粉或合金铝粉与经过表面处理的硅粉按照纯铝粉或合金铝粉与纯硅粉的质量比1∶0.86~2.1均匀混合制成复合粉末,以使硅颗粒的体积分数为50vol.%~80vol.%;(2)将混合粉末装入金属模具中进行冷压成型,或者将混合粉末封装于胶皮包套中进行冷等静压成型;(3)将冷压成型的坯锭装入钢模具中热压致密化,得到高体分Si/Al颗粒增强复合材料;或者将冷等静压成型的坯锭封装入金属包套中进行高温除气处理,将封装并除气后的坯锭进行热等静压致密化,得到高体分Si/Al颗粒增强复合材料。
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