[发明专利]一种对半导体材料进行霍尔测试的装置

摘要

本发明公开了一种对半导体材料进行霍尔测试的装置，该装置包括第一单刀双掷继电器(A)、第二单刀双掷继电器(B)、第三单刀双掷继电器(C)、第四单刀双掷继电器(D)、第五单刀双掷继电器(a)、第六单刀双掷继电器(b)、第七单刀双掷继电器(c)和第八单刀双掷继电器(d)。利用本发明，提高了测试的效率，最大限度的减少测试中人为操作带来的误差。

主权项

一种对半导体材料进行霍尔测试的装置，其特征在于，该装置包括第一单刀双掷继电器(A)、第二单刀双掷继电器(B)、第三单刀双掷继电器(C)、第四单刀双掷继电器(D)、第五单刀双掷继电器(a)、第六单刀双掷继电器(b)、第七单刀双掷继电器(c)和第八单刀双掷继电器(d)，其中：第一单刀双掷继电器(A)分别连接于待测样品的第一电极连接端(1)、待测样品的第二电极连接端(2)，以及第一单刀双掷继电器(A)与第二单刀双掷继电器(B)的连接端(5)；第二单刀双掷继电器(B)分别连接于待测样品的第三电极连接端(3)、第一单刀双掷继电器与第二单刀双掷继电器的连接端(5)，以及电压表的正连接端(V+)；第三单刀双掷继电器(C)分别连接于待测样品的第二电极连接端(2)、第三单刀双掷继电器(C)与第四单刀双掷继电器(D)的连接端(6)，以及电压表的负连接端(V-)；第四单刀双掷继电器(D)分别连接于待测样品的第三电极连接端(3)、待测样品的第四电极连接端(4)，以及第三单刀双掷继电器(C)与第四单刀双掷继电器(D)的连接端(6)；第五单刀双掷继电器(a)分别连接于待测样品的第一电极连接端(1)、待测样品的第二电极连接端(2)，以及第三单刀双掷继电器(a)与第四单刀双掷继电器(b)的连接端(7)；第六单刀双掷继电器(b)分别连接于待测样品的第三电极连接端(3)、第三单刀双掷继电器(a)与第四单刀双掷继电器(b)的连接端(7)，以及电流源的正连接端(I+)；第七单刀双掷继电器(c)分别连接于待测样品的第二电极连接端(2)、第三单刀双掷继电器(c)与第四单刀双掷继电器(d)的连接端(8)，以及电流源的负连接端(I-)；第八单刀双掷继电器(d)分别连接于待测样品的第三电极连接端(3)、待测样品的第四电极连接端(4)，以及第三单刀双掷继电器(C)与第四单刀双掷继电器(D)的连接端(6)。