[发明专利]高导热环保型金属电路板的制作工艺无效
申请号: | 200910245107.1 | 申请日: | 2009-12-25 |
公开(公告)号: | CN102111963A | 公开(公告)日: | 2011-06-29 |
发明(设计)人: | 刘玉海 | 申请(专利权)人: | 天津鑫安天亿电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/10 | 分类号: | H05K3/10;H05K3/20 |
代理公司: | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人: | 韩奎勇 |
地址: | 301800 *** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 一种高导热环保型金属电路板制作工艺,依照下列步骤进行:基板选料→锻切处理→清理→绝缘层处理【挂浆、烘干→钢网印刷→电路粘贴(输出、入端)】→固定烘干→封孔覆膜→检验、包装、封箱处理。本发明本发明的优点是:工艺简单、可靠性高,能满足高精度的要求。并且对环境没有污染。 | ||
搜索关键词: | 导热 环保 金属 电路板 制作 工艺 | ||
【主权项】:
一种高导热环保型金属电路板的制作工艺,其特征在于:依照下列步骤进行:A、基板选料:选用优质无瑕疵的铝板作为导热基板材料;B、锻切处理:将上述基板材料按照产品所需要的尺寸锻切,并打孔切割成型;C、清理:将上述锻切后的基板材料进行清理;D、绝缘层处理:(1)首次挂浆、烘干:将铝基板合成层使用丝网印刷方式刮胶10μm,放入烘干设备烘烤温度280℃/30′;(2)钢网印刷:将烘干后的半成品材料放置在温箱进行恒温降热,从板温度280℃降至5℃‑10℃,然后使用钢网印刷技术进行二次挂浆,厚度大于25μm;(3)电路层粘贴:将二次挂浆后的材料放置覆铜工作台,将制备好的电路层铜箔粘贴在已处理好的涂胶基板上;E、固定烘干:在在烘干设备中采用恒温烘烤280℃/30′然后放置模板、垫板移入电路板设备进行固定烘干;(1)压力15兆帕,升温至150度,时间15分钟;(2)压力20兆帕,升温至300度,时间20分钟;(3)压力20兆帕,升温至450度,时间15分钟(4)压力15兆帕,降温45度至50度,时间30分钟。(5)移入恒温箱定型降温至操作环境温度。F、封孔覆膜G、检验、包装、封箱处理。
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