[发明专利]复频夹心结构超声换能器有效
申请号: | 200910245182.8 | 申请日: | 2009-12-29 |
公开(公告)号: | CN101777506A | 公开(公告)日: | 2010-07-14 |
发明(设计)人: | 王福军;张大卫;赵兴玉;武一民 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | H01L21/607 | 分类号: | H01L21/607;B06B1/06 |
代理公司: | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人: | 董一宁 |
地址: | 300072*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于热超声引线键合和热超声倒装封装设备的复频超声换能器。聚能器由一级聚能器锥形段、圆柱段和二级锥形聚能器组成。一级聚能器锥形段的尾部为前盖板,数片铜片电极与数片压电陶瓷晶片隔片安装,各铜片电极和压电陶瓷晶片夹在前后盖板之间,由预紧螺钉压紧固定。聚能器的三段二级、夹持法兰以及前盖板采用同种材质作为一个整体进行机加工而成。换能器工作在60kHz和100kHz频率点附近并且在谐振点附近不存在模态密集情况,采用100kHz高频换能器可以实现60℃以下低温封装。本发明采用一体化两级聚能器结构,实现高倍数放大,采用钛合金材料减小了机构的重量和惯性,改善了换能器的散热性能,提高了其使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 夹心 结构 超声 换能器 | ||
【主权项】:
复频夹心结构超声换能器,具有聚能器、铜片电极、压电陶瓷晶片、金属后盖板、预紧螺钉和绝缘套管,其特征是聚能器由一级聚能器锥形段(1)、一级聚能器圆柱段(2)和二级锥形聚能器(3)组成,一级聚能器锥形段(1)的尾部为前盖板(4),数片铜片电极(5)与数片锆钛酸铅压电陶瓷晶片(6)隔片安装,各铜片电极和压电陶瓷晶片套装于前盖板(4)上,用后盖板(7)封堵,由预紧螺钉(8)压紧固定,夹持法兰(9)位于一级聚能器锥形段(1)上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造