[发明专利]配线电路基板及其连接构造有效
| 申请号： | 200910246939.5 | 申请日： | 2009-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN101754580A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 金川仁纪;*川晶仪;樋口直孝 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/18;H05K1/02;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供配线电路基板及其连接构造。该配线电路基板用于将带电路的悬挂基板和外部电路电连接，该带电路的悬挂基板包括金属支承层、形成在金属支承层之上的基层绝缘层、形成在基层绝缘层之上的导体层、以及覆盖导体层地形成在基层绝缘层之上的覆盖绝缘层，其中，该配线电路基板包括与带电路的悬挂基板电连接的第1配线电路基板以及与外部电路电连接的第2配线电路基板。第1配线电路基板与第2配线电路基板经由前置放大器电连接。第1配线电路基板包括第1金属支承层、形成在第1金属支承层之上的第1基层绝缘层、形成在第1基层绝缘层之上的第1导体层、以及覆盖第1导体层地形成在第1基层绝缘层之上的第1覆盖绝缘层。 | ||
| 搜索关键词： | 配线电 路基 及其 连接 构造 | ||
【主权项】：
一种配线电路基板，其用于将带电路的悬挂基板和外部电路电连接，该带电路的悬挂基板包括金属支承层、形成在上述金属支承层之上的基层绝缘层、形成在上述基层绝缘层之上的导体层、以及覆盖上述导体层地形成在上述基层绝缘层之上的覆盖绝缘层，其特征在于，该配线电路基板包括：与上述带电路的悬挂基板电连接的第1配线电路基板，以及与上述外部电路电连接的第2配线电路基板；上述第1配线电路基板与上述第2配线电路基板经由前置放大器电连接；上述第1配线电路基板包括第1金属支承层、形成在上述第1金属支承层之上的第1基层绝缘层、形成在上述第1基层绝缘层之上的第1导体层、以及覆盖上述第1导体层地形成在上述第1基层绝缘层之上的第1覆盖绝缘层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910246939.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
